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晶圆级芯片封装JN江南头/JN江南官网

晶圆级芯片封装JN江南头是指晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP）测试中使用的JN江南头。它是连接WLCSP器件与自动测试设备（ATE）的重要环节。其主要作用是在芯片制程测试中，实现与WLCSP器件的电气连接，从而对芯片进行功能测试、参数测量等，以确保芯片符合质量标准和性能要求。
产品特点

? 间距：≥130um

? 针长：≥2.15mm

? 电流：≥0.5-3A

? 多引脚，多工位测试

? 可实现Kelvin测试

? 可选陶瓷&工程塑料

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